介紹聚酰亞胺樹脂

 
聚酰亞胺膜是由芳香族的雙酸酐（Dian-hydride）與雙胺（Diamine）所合成的材料，一般的材料膜厚度從0.3~5mil之間有多種不同的產品規(guī)格,涂布制作的寬幅有高達26英吋左右.因為是熱固型樹脂,因此不會有軟化與流動溫度的特性。與多數熱硬化樹脂不同的地方是，PI在熱聚合后仍然保有一定的柔軟與彈性，同時在很寬的操作范圍下有不錯的電氣特性，但是在撕裂強度方面的表現就略差。因為材料的物理特性，因此可以承受多次的焊錫操作而不損及其電性及物化性。

聚酰亞胺樹脂因為有親水基產品含水率偏高，在焊接前必須進行干燥除水的程序，否則容易有起泡的危險。經過業(yè)者的改質進行共聚合等性質改良，才降低了吸水及熱膨漲系數，目前的漲縮特性較接近金屬的漲縮特性了，zui普遍被使用于軟板制作的材料，目前仍然是以杜邦公司的Kapton膜為大宗，當然目前有不少的同類產品供應商可以提供相關系列產品，國內近幾年也有數家公司參與生產的行列。
 

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